BGA PCB
BGA PCB – Tekniska specifikationer
|
Parameter |
Specifikation / Förmåga |
|
Basmaterial |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4, etc. |
|
Antal lager |
2 till 20 lager, eller enligt fil |
|
Brädets tjocklek |
0,5 till 3,5 mm, eller enligt fil |
|
Koppartjocklek |
0,5 oz till 6 oz, eller enligt fil |
|
Min. Spårbredd/mellanrum |
2,5/2,5 mil till 4/4 mil (baserat på ritning) |
|
Min. Hålstorlek |
0,2 mm (PTH/NPTH), eller enligt fil |
|
Ytfinish |
ENIG, HASL (bly/bly-fri), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold Plating eller enligt kund |
|
Lödmask färg |
Grön, vit, röd, svart, blå, gul, lila, etc., eller enligt kund |
|
Silkscreen färg |
Svart/vit (andra föremål för granskning) |
|
Dimensionstolerans |
±0,10 mm |
|
Impedanskontroll |
±10 %, eller enligt fil |
Hög-densitetsfläkt-Ut för komplexa chips
En BGA PCB är designad för enheter med kulnät. Det används ofta i avancerade processormoderkort, FPGA-applikationskort och chipbärare för kommunikationskärn där stiftdensiteten är extremt hög. Boyastar tillverkar BGA PCB med hög-precisionsprocesser för routing. Detta uppnår den fläkt-rutt som krävs för BGA-paketering och säkerställer tillförlitlig sammankoppling av hög-stiftenheter. Vi har 18 års erfarenhet av PCB-tillverkning. Vi innehar IATF 16949 och tre andra internationella certifieringar. Vår fabrik omfattar 19 000 kvadratmeter med över 150 anställda. Månatlig produktionskapacitet når 50 000 kvadratmeter.
BGA-fläkt-ut med Fine Line-teknik
BGA-enheter behöver exakt fläkt-rutt. Vårt BGA PCB stöder flera BGA-delningsstorlekar från 0,4 mm till 1,0 mm. För 0,4 mm och 0,5 mm BGA med ultra-fin stigning stödjer vi blinda nedgrävda via strukturer för att hjälpa till att fläkta ut-. Minsta spårbredd och avstånd varierar från 2,5/2,5 mil till 4/4 mil baserat på din ritning. Detta säkerställer routingprecision i BGA-fläktområden.{15} Impedanstoleransen styrs till ±10% eller enligt fil. Detta säkerställer överföringsintegritet för-höghastighetssignaler från BGA-enheter. Ytfinishalternativ inkluderar ENIG, HASL (bly och blyfri-), OSP, immersionssilver, immersionstenn och hårdguldplätering. Alla produkter överensstämmer med RoHS- och REACH-standarder och uppfyller UL94 V-0 flamskyddsklassificering.
Avancerad BGA-tillverkningserfarenhet
Boyastar har lång erfarenhet av BGA PCB-tillverkning. Vi använder AOI automatisk optisk inspektion och flygande sondtestning. Varje batch genomgår strikt inkommande inspektion, processkontroll och 100 % elektrisk testning. Vi har över 25 patent. Vårt ingenjörsteam har djup erfarenhet av BGA-produkttillverkning. Vi slutför Gerber-utvärderingar inom 24 timmar. Vi har certifieringar enligt IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 och ISO 45001. Vi innehar även UL-certifiering med filnummer E528398. UL-certifiering täcker brännbarhetstest, elektrisk isolering och termisk åldringstest. Dessa certifieringar omfattar kvalitet, miljö, hälsa och säkerhet på arbetsplatsen samt produktsäkerhet. De uppfyller exportkraven för Nordamerika, EU och andra större marknader. Boyastar är din pålitliga BGA PCB-leverantör.
Populära Taggar: bga PCB, Kina bga PCB tillverkare, leverantörer, fabrik, 110 g koppar-kretskort, 6 oz koppar-PCB, BGA PCB, Blind begravd via PCB, Högtemperaturkretskort, specialprocess-PCB
You Might Also Like
Skicka förfrågan